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サンディスクと共同で設備投資

東芝、四日市工場に3Dメモリの専用設備

2014年5月14日 (水)

荷主東芝、四日市工場に3Dメモリの専用設備東芝は14日、三次元構造のNAND型フラッシュメモリ(3Dメモリ)の専用設備を設置する拡張スペースを確保するため、四日市工場の第2棟を建て替えると発表した。今月から解体・撤去作業を開始し、9月に起工、2015年夏に竣工する。15年度後半以降、2Dメモリから3Dメモリへの切り替えを目指す。

東芝とサンディスクは共同で設備投資を実施する覚書に合意し、東芝が旧建屋解体・撤去・新建屋建築を担当、東芝・サンディスクの両社共同で製造設備を導入する計画。両社ともに具体的な設備導入・生産開始時期や生産能力、生産計画などは、市場動向を踏まえて決定するとしている。

建て替え後の第2棟は、3Dメモリ専用工程を行う補助棟として活用し、既存棟と連携して生産を行う。土地・動力・製造設備を最大限活用することで、効率的な3Dメモリへの切り替え投資を目指す。

第2棟は地震時の揺れを吸収する免震構造を採用し、LED照明の全面展開、最新の省エネ製造設備の導入や生産性向上などによる省エネや、工場廃熱の有効利用による燃料消費削減などを行い、第5製造棟に比べてCO2排出量を15%低減する。

両社は今後、3Dメモリの生産効率を向上させるため、次世代露光や成膜、エッチングなどの最先端装置を段階的に導入する。また、市場動向にあわせたタイムリーな設備投資、微細化や新規メモリの開発など、メモリ事業の競争力強化に向けた取り組みを積極的に展開するとしている。