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パナソニックED、台湾でスマホ向け部品の生産能力倍増

2011年5月16日 (月)

アパレルパナソニックエレクトロニックデバイスは16日、スマートフォンなど高機能端末向け樹脂多層基板「ALIVH(アリブ)」の生産能力を大幅に増強するため、パナソニック台湾内の既存生産拠点(新北市)の設備を増強するとともに、年内に同工場近郊の桃園県に新たに生産工場を設立すると発表した。

 

世界の携帯端末市場で、一般携帯電話からスマートフォンへのシフトが急激に進み、今後も急成長が見込まれることから、急拡大が予想される高機能端末用回路基板の需要に対応するため、高密度化、高多層化に強みを持つ同社独自の樹脂多層基板「ALIVH」の海外生産能力を増強するもの。

 

同社は海外のALIVH生産能力を、現在の月産150万台(携帯電話台数換算)から、7月までに300万台に倍増する。新工場は、300万台の生産能力を予定しており、海外の生産能力を年内に約4倍にあたる600万台へと拡大する。