富士フィルムEM、台湾に先端半導体材料の新工場建設

国際富士フイルム傘下で半導体材料の製造を手がける富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズは、台湾で現地生産体制を拡充するため、台南市に先端半導体材料を生産する新工場を建設する。新工場は8月に稼働し、まずは現像液の生産からはじめる。

多くの顧客の工場が集まる台南市の工業団地（サイエンスパーク）内に、先端半導体材料を生産する台湾第三工場を建設する。顧客に近い立地を活かし、顧客サポート力の強化とサプライチェーンの短縮化を図る。

また、生産拠点を複数にすることでリスク分散体制を構築し、災害時でも先端半導体材料を安定的に供給できるようにする。

富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズは、富士フイルムが重点的に取り組んでいる高機能材料のひとつである半導体材料分野の中核会社で、半導体製造工程で使用されるフォトレジストやイメージセンサー用材料、現像液、洗浄液、CMPスラリーなどの先端半導体材料を生産し、各国に供給している。

■新工場の概要
新工場：富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ台湾第三工場
所在地：台湾・台南市
総投資金額：10億円
生産品目：先端半導体材料
着工時期：2015年12月
稼働開始時期：2016年8月