パナソニック、台湾にスマホ向け基板の新拠点竣工

アパレルパナソニックは15日、スマートフォンなどの高機能端末向け樹脂多層基板「ALIVH（アリブ）」を生産する台湾の新工場が竣工したと発表した。

世界の携帯電話市場で、一般携帯電話からスマートフォン（高機能携帯端末）へのシフトが急激に進んでいることに対応し、高機能端末用回路基板の需要拡大に対応するもの。

同社は2011年8月、パナソニック台湾内の既存生産拠点（新北市）の設備を増強、これに加えて今回、同工場近郊の桃園県で新たに第2工場を設立、量産を開始する。

新工場の生産能力は月産300万台（スマートフォン台数換算）で、既存工場（新北市）の生産能力月産300万台と併せ、台湾で月産600万台体制（2010年実績比4倍）を確立する。

■パナソニック台湾第2工場の概要
所在地：台湾桃園県大園郷大園工業団地民権路5号
稼動開始：2012年2月
敷地面積：約1万8000平方メートル
建屋面積：約1万8400平方メートル（地上3階建）
生産品目：回路基板（ALIVH）
従業員：約300人