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パルテックとUPR、IoTパッケージ4月発売

2017年3月15日 (水)

EC半導体専門商社のパルテックとレンタルパレットのユーピーアール(UPR、東京都千代田区)は15日、IoT向けデータ通信サービスを提供するソラコム(世田谷区)と連携し、グローバル展開が可能なインダストリアルIoTソリューションパッケージの販売を開始する、と発表した。

利用者はこのソリューションパッケージを活用することにより、工場へのIoT導入が容易になる。

パルテックとUPRが販売するIoTソリューションパッケージは、UPRのIoTプラットフォーム「Scalenics」(スケールニクス)、ソラコムが提供する「ソラコム・エアforセルラー」のデータ通信SIMカード、パルテックが国内総代理店を務めるロバステルテクノロジーズ社の産業向けIoTゲートウェイ――を連携させたシステムのパッケージ商品。

センサー情報などをクラウドで可視化するIoTシステムの構築には、IoTゲートウェイなどのハードウェアと可視化のためのIoTプラットフォームを利用者が自ら連結させる必要があるため、IoTシステムの導入難易度を高める要因となっていた。

今回のソリューションでは、ロバステル社のIoTゲートウェイにスケールニクス、ソラコム・エアforセルラーと接続しやすいソフトウェアを組み込み、システムとして連携させたことで、センサー情報をクラウド上に集約する。UPRの酒田義矢社長は「IoTという言葉が浸透する以前から遠隔監視を提供してきた当社のノウハウを、満を持してこの度のグローバル対応パッケージとして展開できることを大変嬉しく思う」と、新たなパッケージ商品に期待を込める。

パルテックとUPRはIoTソリューションパッケージの販売を4月から開始し、IoTゲートウェイに接続できるセンサーもオプションとして展開する。