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拠点・施設日本発条（ニッパツ）は24日、長野県宮田村に半導体製造装置部品の生産工場を建設すると発表した。
半導体市場は、スマートフォンやクラウドサーバーの記憶容量拡大、自動車の電装化、IoTを駆使したAI、ロボット向け高性能品拡大により、今後も成長が見込まれている。
同社は、神奈川県の伊勢原工場で半導体製造装置用の部品を製造・販売している。需要拡大に伴い受注が大きく増加しており、生産能力増強を目的として新たに新工場を建設することにした。
■新工場概要
名称：産機事業本部接合・セラミック部宮田工場
所在地：長野県宮田村5352-6
投資額：84億円
工場規模：延床面積1万947平方メートル
生産品目：半導体製造装置部品
着工予定：2017年12月
完成予定：2019年1月
稼働予定：2019年4月
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