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イベントレンゴーは18日、「国際物流総合展2025 第4回INNOVATION EXPO」に出展すると発表した。会期は9月10日-12日の10時から。会場は東京ビッグサイト（東京都江東区）。
テーマは「その物流課題、包装から見直そう」で、人手不足による人件費上昇や作業改善、生産性向上といった物流課題に対応する。同社は「包装機械ソリューション」「包装資材ソリューション」「物流現場ソリューション」を展示する。
具体的には、EC（電子商取引）半自動ラインと協働ロボットパレタイザーやランダム封かん機、独自の高さ可変包装機「J-RexS」を紹介するほか、GPI（ゼネラル・パッケージング・インダストリー）レンゴーが提供する資材、資材管理や現場作業の効率化につながる新技術を披露する。
▲展示ブースイメージ（出所：レンゴー）
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