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M&Aセイコーエプソンは9日、クラスターテクノロジー（大阪府東大阪市）と資本業務提携契約を締結したと発表した。クラスターテクノロジーが実施する第三者割当増資を引き受け、3億円を出資する。インクジェットプリントヘッド関連部品や次世代材料の共同開発を進めるとともに、需要拡大に対応した安定供給体制の構築を目指す。
クラスターテクノロジーは、精密成形技術と樹脂複合材料技術を強みとし、光学機器やプリンター向け精密部品の樹脂化を手掛けている。製品の軽量化や高性能化、製造コスト削減につながる技術を持つほか、重電業界向けの樹脂絶縁材料や配電用電気絶縁構造物などでも実績を持つ。
今回の提携では、クラスターテクノロジーの樹脂複合材料技術や成形加工技術と、セイコーエプソンのインクジェット技術や開発力を組み合わせる。プリントヘッド関連の高機能部品や次世代材料を共同開発し、インクジェット技術の高度化を図る。
生産面では、両社の製造技術やノウハウを活用し、生産性と品質の向上、安定供給体制の強化に取り組む。セイコーエプソンの需要拡大に対応しながら、インクジェット領域での競争力向上につなげる。
セイコーエプソンは、長期ビジョン「ENGINEERED FUTURE 2035」のもと、インクジェットプリントヘッドを中核とするインクジェットソリューションズ事業を成長領域に位置付けている。技術革新や新たな事業機会の創出に向け、3年間で50億円規模の投資を計画しており、今回の出資もその一環となる。
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