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調査・データフェデックス（米国）は19日、フロスト＆サリバンと共同でまとめたアジア太平洋地域の半導体サプライチェーンに関する調査結果を発表した。AI、高性能コンピューティング、EV、5Gなどの需要拡大を背景に、タイを含む東南アジアで半導体の組み立て、パッケージング、検査工程の重要性が高まっていると分析した。
調査によると、アジア太平洋地域は世界の半導体産業売上高の58％程度を占める。域内では台湾が先端半導体製造、中国が材料供給や消費市場、韓国がメモリー半導体、日本が製造装置や材料でそれぞれ役割を持ち、タイを含む東南アジアは後工程の組み立て、パッケージング、検査拠点として位置付けられている。
（出所：フェデックス）
タイでは自動車産業の拡大やEVシフトに伴い、車載半導体需要の増加が見込まれる。半導体は車両制御や通信、安全機能などで使用量が増えており、既存の自動車生産基盤と半導体後工程を組み合わせた供給網形成が進む可能性がある。
フェデックスが9月に「SEMICON Taiwan 2026」で実施した調査では、回答した半導体関連企業・団体など478件のうち35％が、今後3年間でアジア太平洋地域の別市場へ製造拠点を拡大する方針を示した。25％は域内または世界で調達先を増やすか分散する計画と回答した。地政学的な混乱を今後の成長に対する最大の課題とした回答は30％に上り、供給網戦略が効率重視から分散や在庫確保を含む強靱性重視へ移りつつある状況が浮かんだ。
物流事業者に求める機能では、44％が国際輸送の迅速化を最も重視すると回答した。半導体物流では高額かつ時間制約の強い貨物を複数国の製造、組み立て、検査拠点間で輸送するため、輸送速度に加え、貨物の可視化や安全な取り扱い、通関対応の重要性も高まっている。
フェデックスはこうした需要を踏まえ、台湾と韓国を結ぶ直行便を毎日運航し、台湾・桃園の積み替え拠点も拡張している。半導体生産の地域分散が進むなか、タイを含む東南アジアの後工程拠点と域内主要市場を結ぶ物流網の整備が、供給網再編を支える要素となりそうだ。
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