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調査・データフェデックス（米国）は7日、フロスト・アンド・サリバン（同）と共同でまとめたアジア太平洋地域の半導体サプライチェーンに関する調査結果を公表した。AIや高性能コンピューティング、EV、次世代通信の需要拡大を背景に、半導体生産やデジタルインフラへの投資が加速し、域内の供給網が複雑化していると分析した。
報告書によると、アジア太平洋地域は世界の半導体産業売上高の58％を占める。台湾は世界のファウンドリー生産の60％を担うほか、韓国はメモリー半導体、中国は材料供給や消費市場、日本は製造装置や材料、東南アジアは組み立て・パッケージ・検査工程で、それぞれ重要な役割を持つ。
（フェデックス）
9月に台北で開かれた「SEMICON Taiwan 2026」で実施した調査では、回答者の35％が今後3年間にアジア太平洋地域の追加市場へ製造拠点を拡大すると回答した。25％は域内または世界規模で調達先の拡大や分散を進める考えを示した。成長上の最大の課題としては30％が地政学的混乱を挙げ、コスト上昇や通関を含む越境取引の複雑さを上回った。
物流面では、今後3年間で物流・サプライチェーン事業者を選ぶ際に最も重視する能力として、44％が「国際輸送の高速化」を挙げた。AI向けデータセンターは2026年から35年にかけて世界で2000か所超が新設される見通しで、半導体に加え、サーバーやネットワーク機器、冷却設備、電力関連機器などの輸送需要も広がるとみられる。
フェデックスはこうした需要を見込み、台湾－韓国間の直行便を毎日運航する体制を導入したほか、台湾の桃園積み替え拠点も拡張した。半導体供給網では効率性だけでなく、地政学リスクを踏まえた調達先分散や在庫確保、輸送の可視化を重視する動きが強まりつつある。
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