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産業・一般品川リフラ（東京都千代田区）は22日、半導体関連分野などの需要拡大に対応するため、グループ会社を含む国内生産拠点の設備増強を決めたと発表した。備前工場と瀬戸内工場、グループ会社のイソライト工業に合計8億5000万円を投じ、ファインセラミックス部品と高機能断熱材の生産能力を高める。
備前工場では2億円を投じ、半導体製造装置向けファインセラミックスの高温焼成シャトル炉を増設する。焼成能力を従来の2倍に引き上げ、2027年7月の稼働開始を予定する。瀬戸内工場には3億円を投じて精密加工設備を増設し、高精度加工部品の生産能力を高める。内製化も進め、27年4月の稼働開始を計画している。
イソライト工業では3億5000万円を投じ、高機能断熱材に使うPCW成形品の成形・焼成設備を増強する。PCWはアルミナを主成分とする耐熱性の高い人造鉱物繊維で、工業炉などの断熱材に使われる。半導体関連をはじめとする先端産業での需要増加に対応し、27年7月の稼働開始を予定する。
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