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フェデックス、台湾半導体展に初出展

2025年9月11日 (木)

(出所:フェデックス)

イベントフェデックス(米国)は9日、台北市で開催される半導体見本市「SEMICON Taiwan 2025」に初めて出展すると発表した。会場では半導体製品に特化した輸送ソリューションを紹介し、振動や温度変化、湿度、静電気に敏感な製品に対応する耐衝撃包装や温度管理輸送、デジタルツールを用いたエンドツーエンドの輸送支援を披露する。

展示では、SenseAware IDセンサーを活用した「FedEx Surround Monitoring and Intervention」を紹介し、2秒ごとの位置情報を取得可能な仕組みを公開する。従来のスキャン方式を超える可視性を提供し、高価値貨物の追跡性と信頼性を高める仕組みとなっている。

同社は台湾で12台の三菱ふそうトラック・バス製EV(電気自動車)トラックを導入しているほか、Gaius Automotive製電動三輪車「Rapide 3」を都市部配送に活用。さらに、排出量データを提供する「FedEx Sustainability Insights」を通じて、顧客が環境配慮型の輸送を選択できるよう支援している。

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