トッパン、SXやDXをテーマにTOKYO PACKに出展

イベントTOPPAN（トッパン、東京都文京区）は20日、東京ビッグサイトで来月23日から25日まで開催される「TOKYO PACK 2024 －2024東京国際包装展－」（主催・日本包装技術協会）に出展すると発表した。持続可能な社会の実現に向け、地球環境課題の解決に貢献する最先端のパッケージやサービスなどを幅広く紹介する。

▲TOKYO PACK 202４のTOPPANブースイメージ（出所：TOPPAN）

今回の同社の出展では「SX（Sustainable Transformation）」と「DX（Digital Transformation）」の2つがテーマになっている。

SXでは、脱炭素・資源循環やグローバル化、消費性向変化など社会動向に対応し、課題解決を図るための幅広い製品ラインアップをワールドワイドな視点で展示。アルミレスパッケージや、単一素材で構成されるモノマテリアルバリアパッケージ、生活様式の多様化に対応したレンジ包材などを紹介する。これらの製品には、世界最高水準のバリア性能を持つ透明バリアフィルム「GL BARRIER」がベースとして使われている。

また、水性フレキソ印刷など環境に配慮した生産方式も紹介する。

DXでは製造からマーケティング・販売まで、企業活動の高度化・効率化をDXによってトータルでサポートする製品やサービスを展示。製造現場のデータを活用し、顧客の課題・KPIを引き出す「見える化・分析基盤」を実装した製造DX支援ソリューション「NAVINECT」や、パッケージのCO2排出量削減効果の見える化を実現するクラウドサービス「SmartLCA- CO2」などを具体的な事例を交えて紹介する。

このほか、25日には「サステナブル社会の実現へ、SXパッケージの挑戦」と題したセミナーを開催。23日の「グローバルパッケージングシンポジウム」や、25日の「バリューチェーンで創る環境配慮設計～CLOMAの動静脈連携～」にはパネリストとして参加する。

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LOGISTICS TODAY編集部
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