TOPPAN、医薬品製造の最新技術を展示

▲第27回インターフェックス ジャパンでのブースイメージ（出所：TOPPANホールディングス）

イベントTOPPANホールディングス（HD）は12日、7月9日から11日まで東京ビッグサイトで開催される「第27回インターフェックス ジャパン」に出展すると発表した。医薬・化粧品業界向けに、環境配慮型パッケージや製造DX（デジタルトランスフォーメーション）技術、物流ソリューションを紹介する。

同展示会では、脱アルミ包装や再生材活用パウチなどのSX（サステイナビリティー・トランスフォーメーション）パッケージや、AI（人工知能）外観検査による製造ラインの省人化技術を披露する。また、先進ロボティクスを活用した物流DXソリューションも紹介し、業界の課題解決を支援する。

物流面では、体外診断薬の製造受託や医薬品包装、BPO支援の取り組みを紹介する。また充填施設や物流インフラを活かし、業務最適化につなげるサービスを具体的な事例とともに提示する。

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LOGISTICS TODAY編集部
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