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荷主富士フイルム（東京都港区）は14日、米アリゾナ州メサ市の半導体材料の生産・開発拠点に30億円を投資し、CMPスラリーの生産設備を増強すると発表した。銅配線用製品の生産能力を拡大するとともに、先端パッケージングなど多様な半導体製造工程に対応する多品種生産設備を新設する。2027年の稼働開始を予定している。
投資額は1800万ドルで、円換算では約30億円。対象となるアリゾナ拠点はFUJIFILM Electronic Materials U.S.A.が運営し、現在はフォトリソグラフィー周辺材料、CMPスラリー、薄膜形成材を生産している。
AI関連需要の拡大を背景に先端半導体市場が成長するなか、半導体表面の配線や絶縁膜を均一に平坦化する研磨剤であるCMPスラリーの需要も増加している。特に、富士フイルムが世界トップシェアを持つ銅配線用CMPスラリーは、先端ロジック半導体や先端メモリー向けを中心に需要が拡大しているという。
今回の投資では、この銅配線用CMPスラリーの生産能力を増強するほか、素子形成工程や中間接続工程、配線工程、ハイブリッドボンディングなどの先端パッケージング用途に対応する多品種生産設備を新設する。
新設備は、アリゾナ拠点の研究開発センターで生まれた開発成果を迅速に量産へつなげる役割も担う。製品開発から量産までを柔軟に進め、新たな用途や製品分野への展開を加速する。
米国では大手半導体メーカーによる設備投資や、アジアを本拠地とするメーカーによる新工場建設が続いており、今後もCMPスラリー需要の伸長が見込まれている。同社は今回の能力増強により、中長期的な需要増に対応できる供給体制を整える。
富士フイルムは、日本、米国、欧州、アジアに半導体材料の製造拠点を展開しており、フォトレジストやCMPスラリー、高純度プロセスケミカルなど、半導体製造の前工程から後工程まで幅広い材料を供給している。
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