ピックアップテーマ
行政・団体経済産業省は15日、日米政府の「戦略的投資イニシアティブ」の一環として、米ニューヨーク州で半導体製造プロジェクトを実施することで両国が一致したと発表した。同枠組みで半導体事業を実施するのは初めて。事業総額は100億ドル、1.6兆円規模で、2026年内の着工を予定する。将来的には生産設備の増設により210億ドルまで拡大する可能性がある。
対象は、自動車や産業機械、スマートフォン、AIデータセンターなどで使われる成熟ノード半導体。米国内の製造能力を高めることで、経済安全保障上の重要物資である半導体のサプライチェーン強靱化につなげる。
日本企業では、東京エレクトロンとSCREENホールディングスが製造装置、東京応化工業が部素材、ルネサスエレクトロニクスが製品購入に関心を示している。フジキンや草川精機も製造装置や部素材などの供給に関心を示しており、半導体供給網を支える日本企業の参画が想定されている。
■「より詳しい情報を知りたい」あるいは「続報を知りたい」場合、下の「もっと知りたい」ボタンを押してください。編集局にてボタンが押された数のみをカウントし、件数の多いものについてはさらに深掘り取材を実施したうえで、詳細記事の掲載を積極的に検討します。
※本記事の関連情報などをお持ちの場合、編集局直通の下記メールアドレスまでご一報いただければ幸いです。弊社では取材源の秘匿を徹底しています。
LOGISTICS TODAY編集局
メール：support@logi-today.com
LOGISTICS TODAYでは、メール会員向けに、朝刊（平日7時）・夕刊（16時）のニュースメールを配信しています。業界の最新動向に加え、物流に関わる方に役立つイベントや注目のサービス情報もお届けします。
ご登録は無料です。確かな情報を、日々の業務にぜひお役立てください。
