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荷主豊田通商は21日、半導体製造向けケミカル材料を開発する米ケムパワーに、SAFE型新株予約権の発行を通じて出資したと発表した。日本国内の半導体メーカーへの同社製品の供給を進めるとともに、製造工程で発生する廃液を回収し、希少金属を再生する事業につなげる。
ケムパワーは、半導体製造のCMP工程で使用する「研磨材フリー（砥粒レス）CMPケミカル」と「研磨パッド」を開発している。CMPは薬品と研磨材を使って半導体シリコンウエハー表面を平らにする工程で、大量の研磨粒子や超純水を使用することから、材料の廃棄ロスや環境負荷の低減が課題となっている。
同社の技術は、従来必要だった研磨粒子を使用せず、ウエハー表面の微細な傷を防いで生産歩留まりの改善につなげる。使用後の粒子の廃棄処理も不要となり、廃液から水や希少金属をリサイクルしやすくなるという。豊田通商は、半導体プロセスケミカルの取扱実績を生かし、国内メーカーへの材料供給と廃液回収を組み合わせた資源循環事業を進める。
今後は研磨材フリー技術を活用し、環境対応型材料の供給から資源回収、リサイクルまでをつなげる「グリーン半導体」エコシステムの構築を目指す。
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