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調査・データフェデックス（米国）は23日、フロスト＆サリバンと共同で、中国を含むアジア太平洋地域（APAC）の半導体エコシステムとサプライチェーンに関するレポートを発表した。AIや高性能コンピューティング、EVなどの需要拡大を背景に、半導体の生産や流通が複数の国・地域にまたがるなか、物流では輸送速度や貨物の可視性、供給網の強靱性が重要になっていると分析した。
9月に「SEMICON Taiwan」で半導体業界関係者478人を対象に実施した調査では、今後3年間に物流・サプライチェーン事業者を選ぶ際、44％が「より速い国際輸送」を最も重要な能力として挙げた。また、35％はAPACの追加市場へ製造拠点を広げると回答し、25％はAPAC域内または世界で調達先を増やすか多様化する方針を示した。今後の成長に対する最大の課題には30％が地政学的な混乱を挙げた。
レポートによると、APACは世界の半導体産業収益の58％を占め、中国本土は世界市場の約30％を占める。域内では台湾が先端半導体製造、韓国がメモリーチップ、日本が製造装置や材料、東南アジアが組み立て・パッケージング・検査などで役割を担う。設計から製造、組み立て、検査までの工程が複数国にまたがり、相互に結び付いた供給網を形成している。
フェデックスはこうした需要に対応し、中国・広州－豪州・シドニー間の直行貨物便を開設した。中国南部や香港、日本、韓国、マレーシア、タイ、フィリピンなど主要市場発の対象貨物について、最短2営業日で豪州への輸送に対応する。また、中国では貨物をリアルタイムで監視し、AIを活用して管理する「FedEx Surround Monitoring & Intervention Suite」を導入している。
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