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デンソーとローム、半導体分野での提携を検討開始

2024年10月1日 (火)

M&Aデンソー(愛知県刈谷市)とローム(京都市右京区)は9月30日、半導体分野での戦略的パートナーシップの締結を検討することで合意したと発表した。デンソーは、提携の検討開始を機に、ロームの株式を一部取得する。

カーボンニュートラルの実現に向け電動車の開発・普及が加速する中、乗用車の電動化のほか、自動運転やコネクティッドなどの車両の知能化を支える製品として半導体の重要性が増しているとして、技術や製品の共同開発に向けて提携を検討することになった。

デンソーとロームは、これまでも車載向け半導体の取り引きや開発を通じて連携を進めており、近年はアナログ半導体の共同開発なども手掛けてきた。両社は「信頼性の高い製品の安定供給の実現に加え、持続可能な社会に寄与する高品質・高効率な半導体の開発に関するさまざまな取り組みに向けてパートナーシップを検討していく」としている。

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LOGISTICS TODAY編集部
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