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拠点・施設TOPPAN（東京都文京区）は9月30日、シンガポールのADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES（AST）に、高密度半導体パッケージ向けFC-BGA基板の生産工場を開設したと発表した。同社にとってFC-BGA基板では初の海外生産拠点で、2026年12月に稼働を開始する。需要増への対応に加え、自然災害や地政学的リスクに備えた生産拠点の分散を図る。
生成AIやデータセンターの普及に伴い、AI（人工知能）やネットワーク機器向けの大型・高多層基板の需要が拡大している。TOPPANは新潟工場を中心に増産を進めてきたが、基板の大型化・多層化による製造負荷の増大や将来の需要増に対応するため、新たな生産拠点を整備した。
▲生産工場外観（出所：TOPPAN）
新工場はシンガポール経済開発庁（EDB）と通信用半導体大手のBroadcomの支援を受けて開設した。延床面積は全体で約9万5000平方メートルで、第1期稼働分は約7万平方メートル。2026年9月末時点の従業員数は315人となる。生成AIや機械学習、大型ネットワークスイッチなどに使われる大型・高多層基板の製造に特化し、安定供給につなげる。
同社はASTを海外生産拠点として、グローバルな生産ネットワークを強化する。2027年度までに、FC-BGA事業の生産能力を2022年度比で2.5倍以上に拡大することを目指す。
▲9月29日に開かれた開所式（出所：TOPPAN）
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