TOPPAN、シンガポールに生産拠点新設

拠点・施設TOPPANホールディングスは14日、グループ会社のTOPPANがシンガポールにFC-BGA基板の新生産拠点を設立し、新潟工場と合わせた2拠点体制での安定供給と事業継続計画体制を強化すると発表した。

▲新工場の外観イメージ（出所：TOPPANホールディングス）

FC-BGA基板は処理の高速化と多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板で、近年需要が増加しているが、製造負荷が大きい。新拠点は、パッケージ基板の大型化への対応と将来的な需要増に備えるためのもの。また、地政学的リスクや自然災害リスクを分散し、グローバル供給体制の構築を目指す。新工場の設立は、シンガポール経済開発庁及びブロードコムの支援を受け、新潟工場でのノウハウと最先端の自動化ラインを活用し、世界最高水準の品質を目指す。

TOPPANは、2027年度までに現在の2.5倍以上の生産能力拡大を計画している。

■「より詳しい情報を知りたい」あるいは「続報を知りたい」場合、下の「もっと知りたい」ボタンを押してください。編集部にてボタンが押された数のみをカウントし、件数の多いものについてはさらに深掘り取材を実施したうえで、詳細記事の掲載を積極的に検討します。

LOGISTICS TODAY編集部
メール：support@logi-today.com