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拠点・施設TOPPAN（東京都文京区）は17日、新潟工場にFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の新製造ラインを構築し、2026年1月から稼働を開始すると発表した。
▲新潟工場の外観（出所：TOPPANホールディングス）
新ラインでは、AI（人工知能）やデータセンター向けの高性能半導体に対応した高速伝送技術や大型・高多層仕様に適応可能な製造能力を備える。具体的には、低誘電材料への対応、高速信号向けの銅配線処理、厚みのある大型基板搬送、異物対策の強化、工程間搬送の自律走行ロボット導入などを特徴とする。新製造ラインの導入により、同工場の生産能力は22年度前半期比で2倍となる。
FC-BGA基板は高密度実装を必要とするサーバーやAIチップ向け需要が拡大しており、今回の整備は半導体サプライチェーンの安定化に寄与するものとされる。TOPPANは、現在建設中のシンガポール工場（26年末稼働予定）と合わせた2拠点体制を確立することで、グローバル供給の強化と事業継続性の向上を図る方針だ。
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