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イベント半導体専門商社のPALTEK（パルテック、横浜市港北区）は、大阪市住之江区のインテックス大阪で6月22日から3日間開催される「第3回関西物流展」に参加すると発表した。「紙が物流コストと環境問題を変えていく」をテーマに、米Ranpak（ランパック）の紙梱包資材を活用した物流コストの低減と脱プラスチックの促進を提案する。
▲物流展でのブースイメージ（出所：PALTEK）
新型コロナウイルス感染拡大に影響により、EC（電子商取引）による宅配サービスが拡大。物流業界はビジネス展開の変革を迫られている。巣ごもり需要の増加などによりネットショッピングの利用が広がり物流量が大幅に増加するなかで、EC事業者や物流事業者では出荷作業のオートメーション化などの物流生産性向上が求められている。同時に、環境負荷低減の観点から、世界的な「脱プラスチック」の流れも加速しており、プラスチック系の梱包資材の使用を控える動きなども顕著になっている。
パルテックの提供するランパックの紙梱包資材はプラスチック製品の梱包資材の置き換えが可能なのが特徴だ。食料品や雑貨･日用品を扱う通信販売や実店舗での採用に加えて、電子機器などの精密機器や医薬品など様々な商品の緩衝材として採用が広がっている。
ランパックの紙梱包資材は独自の技術により高い緩衝能力を発揮し、梱包方法の最適化により梱包資材コストの低減や資材保管スペースの縮小、梱包作業の高速化による労働コストの削減などトータルコストの大幅な削減が可能となる。
第3回関西物流展のパルテックブースでは、2020年6月に日本国内で販売を開始した次世代緩衝材システム「PadPak Guardian」（パドパック・ガーディアン）の実演やラッピングシステムなどを展示。ランパックの紙梱包資材活用による物流コストの低減と脱プラスチックの促進策について提案する。
梱包自動化システムについては、資材コスト・季節による需要の変動、パレットの積載効率・積荷の最適化などコスト全体に影響を及ぼす要素の改善を提案。新たに、シンプルかつ小型で小売店の少量ラッピング用途に最適な店内用の梱包ソリューション「Geami Wrap’n Go」（ジアミ・ラッピン・ゴー）も披露する。
▲（左から）次世代緩衝材システム「PadPak Guardian」、梱包ソリューション「Geami Wrap’n Go」
■PALTEKの出展概要
会期：6月22日（水）から6月24日（金）、10時から17時まで（最終日は16時まで）
ブース：B4-17
