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パルテックは、11日から14日まで東京ビッグサイトで開催される「国際物流総合展2018」に出展し、ランパック社の自動梱包システムを展示する。
ランパックの紙梱包資材システムは、同社独自の技術により高い緩衝能力を発揮し、梱包方法の最適化により梱包資材コストの低減、保管スペースの縮小などのトータルコストの削減を実現することができる。
物流展では、大量梱包ライン向けのすき間埋め自動梱包システム「AccuFill」（アキュフィル）の実演のほか、各物流ニーズにあわせた梱包システムを展示する。
■展示会の概要
展示会名：国際物流総合展2018
開催日時：2018年9月11日（火）-14日（金）10-18時（14日のみ終了時間17時）
会場：東京ビッグサイト
パルテックブース：東8-401
URL：http://www.logis-tech-tokyo.gr.jp/
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