関西物流展で紙梱包資材の利点訴求、パルテック

イベントPALTEK（パルテック、東京都港区）は25日、4月9日-11日にインテックス大阪（大阪市住之江区）で開催される「第6回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2025」に出展し、Ranpak（ランパック）製の紙梱包資材を紹介すると発表した。展示ブースでは、紙素材を活用した緩衝材システムやすき間埋めシステムを実演し、物流業務の効率化と環境負荷の軽減に資する提案を行う。

同社が扱う紙梱包資材は、緩衝性能が高く多様な製品の保護に対応できることが特長で、梱包作業の高速化や保管スペースの削減によってトータルコストの削減が可能となる。例えば「PadPak Guardian」は緩衝材の補充作業を簡易化し、重量物にも対応可能な性能を備えるほか、「FillPak」は配送箱内のすき間を短時間で埋めることで輸送時の衝撃を抑える。さらに、美観と機能性を兼ね備えたラッピングシステム「Geami WrapPak」も紹介される。

物流量の増加と脱プラスチックの流れが加速する中で、同社は紙素材の導入がもたらす効果に着目している。とりわけ、温度管理が求められるコールドチェーン分野では、紙による断熱効果を活用した梱包で最大72時間の温度保持が可能であり、冷凍食品や医薬品輸送の高品質化に寄与する。

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LOGISTICS TODAY編集部
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