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▲展示会出展ブースイメージ（出所：PALTEK）
イベントPALTEK（パルテック、横浜市港北区）は、9月10-12日に東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される「国際物流総合展2025 第4回 INNOVATION EXPO」に出展し、Ranpak（ランパック、米国）の紙梱包資材を活用した物流コスト削減と脱プラスチックの取り組みを紹介する。
Ranpakの紙製緩衝材は高い保護性能を持ち、食品や日用品のみならず精密機器や医薬品にも採用が広がっている。展示ブースでは次世代緩衝材システムの実演や、高速で配送箱内の空隙を充てんするシステム、コールドチェーン対応の紙梱包ソリューションを紹介。物流現場における環境負荷低減とコスト効率化の両立を提案する。
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