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日本郵船が技術系子会社2社を統合

2024年11月25日 (月)

M&A日本郵船(東京都千代田区)は25日、同社の技術系子会社、ボルテック(横浜市西区)、AMCOエンジニアリング(長崎市)の2社について事業統合を目的に合併すると発表した。合併は来年4月1日で、社名を日本フィールド&マリンエンジニアリングとする予定。

ボルテックは1966年9月の設立で、発電・配電設備や船舶機器の点検・整備・運転調整などを手掛けている。船舶への貝などの付着を防止する海洋生物付着防止装置を開発したことで知られる。

AMCOエンジニアリングは2003年9月設立で、制御盤の製作・供給、保守整備などを手掛けている。

日本郵船は中期経営計画で、船舶ビジネスの事業化を始めとした新たな技術・サービスの開発、販売に取り組むとしており、2社が持つ技術と専門知識を統合し、営業基盤を拡大することで、船上、陸上双方でのエンジニアリング事業のさらなる強化を図る。

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LOGISTICS TODAY編集部
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