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イベントTOPPANホールディングは29日、10月7-10日に東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される「JAPAN PACK2025『日本包装産業展』」に出展すると発表した。製造・物流分野の課題解決に向けたデジタルトランスフォーメーション（DX）ソリューションを披露する。
▲ブースイメージ（出所：TOPPANホールディンg数）
同社ブースでは、製造DX統合ITソリューション「NAVINECT」（ナビネクト）や、無線通信規格ZETAを活用したスマート点検支援サービス「e-Platch」（イープラッチ）などを展示する。さらに、温度センサー搭載RFIDやデジタルピッキングシステム、AI（人工知能）活用支援など、製造・物流現場の効率化を支援する技術も紹介する。
このほか、特別展示「包装ライフサイクルコーナー」では、CO2排出削減を目指したバリア包材や再生材活用パッケージなどサステナブルパッケージソリューションを提案する。
さらに「CLOMAパビリオン」では、再生材使用率30％を実現したパッケージ事例などを展示し、資源循環や環境配慮設計の推進を図る。
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