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凸版印刷、FC-BGA基板の製造ラインを新設

2014年1月15日 (水)

荷主凸版印刷は14日、LSIの微細化や高性能化に伴って需要が拡大しているFC-BGAサブストレート(基板)の事業拡大を図るため、新潟工場(新潟県新発田市)内に新たに生産設備を導入、2014年末から稼動を開始すると発表した。

新ラインは最先端製品へ対応する設備で、投資額は100億円。FC-BGAサブストレートの生産能力は現在の2.5倍となる。最先端となる薄型(薄板)化、コアレス、配線の微細化に対応可能な製造ラインを新潟工場内に導入することにしたもの。

凸版印刷は今回の新ライン導入により、早期に売上200億円を目指すとしている。