PALTEK、自動紙緩衝材梱包の｢AccuFill｣を販売

サービス・商品半導体専門商社のPALTEK（パルテック、横浜市港北区）は8日、紙梱包システムメーカーのランパック社（オランダ・ヘールレン）が製造した自動紙緩衝材梱包システム「AccuFill」の提供を開始すると発表した。

AccuFillは、大量梱包ラインで使用する隙間埋め用紙資材の量を最適化する自動梱包システムで、最大26種類のサイズの箱に対応し、1時間あたり600箱に紙資材を投入する処理能力を持つ。

ライン上の箱をセンサーがスキャンし、箱のサイズや箱内側の製品体積を測定、隙間を埋めるために必要な紙資材の量を計算する。その後、FillPakコンバータに情報を送り、必要な量の紙を排出・投入。作業者は排出された最適量の紙資材で隙間埋めを行うため、資材コスト、梱包作業時間が大幅に削減される。

個々の箱データを収集し、すべての梱包作業を分析した詳細な分析レポートを出力できるため、フォローアップ分析を行うことで梱包作業の効率と生産性の最適化にもつなげることが可能する。