ディスコ茅野工場新棟竣工、広島･長野から製品供給

荷主半導体製造装置メーカーのディスコは6日、長野事業所の茅野工場（長野県茅野市）に免震構造の新棟（B棟）を竣工し、既存棟を含めた茅野工場全体の延べ床面積を7.5倍に拡張したことを発表した。ことし4月から順次稼働する。

同社はこれまで広島事業所の呉工場と桑畑工場で主力製品の大半を生産していたが、両工場は10キロしか離れておらず、広域災害に備えたリスク分散が課題となっていた。茅野工場の既存棟（A棟）はフル稼働に近い状態だったが、新たにB棟を加えることで生産体制を増強し、長野と広島で需要の増加に対応するとともに、広域災害によるリスクも分散させる。新しい生産体制の構築に向け、600人程度を新規採用する方針。

半導体・電子部品は、高機能スマートフォンの普及や、通信基地局、データセンターの増設などにより世界規模で需要が増加していることから、これらを製造するための精密加工装置や精密加工ツールの需要も高まり、同社製品の中長期的な需要拡大が見込まれるという。

（出所：ディスコ）