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荷主TOPPAN（東京都文京区）は16日、石川県能美市の石川工場に次世代半導体パッケージ向けのパイロットラインを導入し、2026年7月から稼働を目指すと発表した。
同パイロットラインでは、生成AI（人工知能）や自動運転向けの高密度半導体パッケージ基板で求められる大型化対応技術の研究開発を進める。具体的には、従来のシリコンインターポーザーに代わる大型ガラス基板を用いたインターポーザーや、ガラスコア・有機RDL（Redistribution Layer）インターポーザーなどの部材技術の検証を行う。
また、有機RDLインターポーザーの開発は、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に採択されており、大阪公立大学、富山県立大学、信州大学、東京科学大学、産業技術総合研究所らと連携して大容量伝送と低消費電力化の両立を目指す。
今回の取り組みは、次世代半導体パッケージ技術の確立と将来の量産化に向けた技術基盤構築に寄与し、国際競争力強化につながるものと期待されている。
（出所：TOPPAN）
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