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認証・表彰SBS東芝ロジスティクス（東京都新宿区）は2日、「2025日本パッケージングコンテスト」でロジスティクス賞と工業包装部門賞を同時受賞したと発表した。同社の受賞は23年連続となる。作業効率化と環境負荷低減を両立した取り組みが評価された。
ロジスティクス賞を受けたのは「部品を探さず取り出せる箱」。従来、小袋入り緩衝材の中に部品が埋まり確認作業に時間を要していたが、段ボール仕切りやホルダーを用いた四層構造に改良。部品を固定し、開梱時に一目で確認できるようにした。これにより部品探しの作業を不要にし、開梱時間を60％、廃材片付けを75％削減。包装容積も23％縮小した。
工業包装部門賞では、薄型基板の輸送用パッケージを段ボール素材で開発。従来プラスチック緩衝材で対応していたが、形状工夫により段ボールのみで固定と衝撃吸収を実現した。包装容積を従来比で6割削減し、包装プラスチック使用量をゼロに。CO2排出量も13％削減した。
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