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荷主本田技研工業は4日、ミシック（米国）に出資し、車載向け高性能SoC（システム・オン・チップ）の共同開発を進めると発表した。自動運転などに用いるAI（人工知能）の演算性能向上と省電力化の両立を目指し、研究開発子会社の本田技術研究所が中心となって取り組む。
対象となるSoCは、ソフトウエアデファインドビークル（SDV）に搭載されるもので、人間の脳の仕組みに着想を得たニューロモルフィック型。ミシックのアナログCiM（コンピューティング・イン・メモリー）技術により、データ転送量の最小化と電力効率の最適化が可能となる。さらに同社はSDK（ソフトウェア・デベロップメント・キット）を含む実装支援技術も保有しており、ホンダのAI設計技術と組み合わせることで、SoCの性能を最大化する。
ミシックは2012年創業のスタートアップで、エッジコンピューティング向けのニューロモルフィックNPU（ニューラル・プロセッサー・ユニット）の開発を手がけている。
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