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荷主日本電子材料（兵庫県尼崎市）は6日、新工場を建設すると発表した。MEMS技術を用いたMタイププローブカードの生産体制強化と次世代半導体向け製品の開発推進を目的とする。
新工場は「本社第2工場」（仮称）として、2026年4月に着工し、28年8月に完成予定。建築面積は約3000平方メートル、延床面積は8000平方メートル。投資額は約125億円で、自己資金と借入金を充てる。新工場ではプローブなどの開発・製造を担う。現在は本社工場でプローブの生産、三田工場で配線基板、熊本事業所で組み立てを行っている。
半導体分野では高精度検査への対応力向上が求められており、同社は今回の整備により需要拡大に備える構え。供給体制の効率化と事業基盤の強化を図る動きとみられる。
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