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荷主大阪有機化学工業（大阪市中央区）は9日、山形県遊佐町に計画している半導体関連材料の新規生産設備について、投資額を当初の100億円から200億円に引き上げると発表した。同日開催の取締役会で計画変更を決議した。着工予定を2026年から27年に、完成予定を28年から29年にそれぞれ1年延期する。
新設備の建設予定地は山形県飽海郡遊佐町藤崎字茂り松157-23。25年12月22日に公表した計画を変更する。建設資材や設備機器の価格上昇に加え、直近の需要シミュレーションを踏まえ、生産能力の拡充と高純度化技術の向上を目的に導入設備の内容を見直した結果、投資予定額が当初計画を上回る見込みとなった。設備内容の変更に伴って工事スケジュールも見直した。
同社は、AI（人工知能）や高性能デバイスの進展によって半導体市場は今後も成長すると見込む。半導体の微細化・高集積化に対応する材料開発と安定供給体制の構築を重要課題と位置付け、中期経営計画「Progress & Development 2030」に基づき、中量実験室の建設や80億円を投じた生産設備の稼働など、先端半導体用材料の開発・生産体制を強化してきた。
今回の新設備では、さらなる生産能力の拡充と高純度化技術の向上を図り、先端半導体用材料の市場シェア拡大を目指す。また、金沢工場と酒田工場の2拠点生産体制により、BCP（事業継続計画）への対応と安定供給体制の構築を進める。
新設備の完成は29年を予定しており、同社は今回の投資による当期の連結業績への影響は軽微としている。
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