大阪有機化学、酒田工場に半導体材料の新設備建設

拠点・施設大阪有機化学工業（大阪市中央区）は22日、山形県遊佐町の酒田工場に半導体関連材料の新規設備を建設すると発表した。2026年に着工し、28年の完成を予定している。

建設予定地は遊佐町藤崎字茂り松157-23で、設備投資額は100億円。生産能力の拡充と高純度化技術の向上を図ることで、先端半導体用材料の市場シェア拡大を目指す。既存の金沢工場とあわせた2拠点生産体制により、BCP（事業継続計画）を確実に実現し、供給の安定化を図るとしている。

同社は中期経営計画「Progress & Development 2030」（24年12月-30年11月）に基づき、先端半導体材料の開発と生産体制の強化を推進しており、今回の投資もその一環。半導体の微細化・高集積化が進むなか、安定供給と技術革新を両立させることで、成長市場での競争力を高める方針だ。

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