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GROUND、AI物流ソフト開発加速へ協業

2019年3月27日 (水)

ECGROUND(グラウンド、東京都江東区)は27日、インドのマヒンドラ・エコール・セントラル大学と協業すると発表した。

同大学と、製造後に回路を書き換えることができる集積回路「FPGA」を物流分野で応用する共同研究に取り組み、AI物流ソフトウェア「DyAS」(ディアス)の開発を加速させたい考え。

同社が開発中のAI物流ソフトウェアは、倉庫内の在庫配置や人、ロボットなどのリソース配分を適正化できるようにするもので、完成すれば、少量多頻度配送や即時配送に対応できるような物流倉庫内の最適化を容易にする効果が見込まれる。

このソフトにはAIによるディープラーニング(深層学習)が不可欠で、同社はこれを高速処理するための半導体としてFPGAに注目、同大学の協力を得てFPGAの基礎研究とDyASへの応用に取り組む。

共同研究は、実用化がまだほとんどされていないFPGAを流通・物流分野で応用させる非常に意義がある取り組みだ。GPUで並列処理するだけでなく、CPUに適した演算処理も新しい演算チップを使って並列処理させることで、大量の組み合わせデータであっても高速な処理速度を達成させ、迅速な物流対応へとつなげていきたい。小林孝嗣氏(GROUNDチーフ・デジタル・オフィサー兼プロダクトディベロップメント2部部長)
マヒンドラ・エコール・セントラルは、グローバルテクノロジー領域で、さまざまな企業の成長に貢献することをミッションとしている。今回の共同研究を通して、GROUNDの事業、物流・流通業の発展に携われることをとても楽しみにしている。Dr.Arya K.Bhattacharya氏(マヒンドラ・エコール・セントラル研究総責任者)