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STマイクロ、超高性能の車載用測位モジュール開発

2021年11月26日 (金)

▲Teseo-VIC3DA(出所:STマイクロエレクトロニクス)

荷主STマイクロエレクトロニクス(東京都港区)は25日、最先端のGNSS(全地球航法衛星システム)チップセットとモジュールにより、衛星測位アプリケーション市場をサポートするGNSS受信IC「Teseoファミリ」に、最新製品「Teseo-VIC3DA」を追加したと発表した。

Teseo-VIC3DAは、高性能の車載用GNSS受信IC「Teseo III」に、車載用6軸MEMS(微小な電子回路と機械要素を一つの基板上に組み込んだデバイス)モーション・センサーと自律航法ソフトウェアを組み合わせた、利便性の高い車載グレードのナビゲーション・モジュール。

STの自社製造力とソフトウェア開発力を活用することで、物流業界における運行管理業務に活用できるカーナビゲーション・システムや車両管理システム、テレマティクス保険用のモニタリング・システムなど、コスト競争力に優れたアプリケーションを実現する。

Teseo-VIC3DAの中核となるTeseo IIIは、ハイエンド・システムにおける優れた実績を持ち精度・効率面で高い評価を得ている。GPSをはじめガリレオ、グロナス、北斗、準天頂衛星など複数の衛星システムを同時受信することができるため、優れた測位性能を提供できるのが特徴だ。

Teseo-VIC3DAに搭載されたSTの車載用6軸MEMSモーション・センサは、先進的なカーナビゲーションおよびテレマティクス・システムにおいて、超高精度のモーション・トラッキングを実現した。

Teseo IIIとモーション・センサ、自律航法ソフトウェアを組み合わせたTeseo-VIC3DAは、トンネル内、橋や多階層の高速道路の下、地下駐車場内といった障害物に覆われた環境、および都市部の高層ビル間においても、きわめて正確な測位が可能だ。