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村田製作所、2ミリ間隔のエンボステーピングを量産

2013年7月11日 (木)
狭ピッチ 品(上)と従来ピッチ品(下)

狭ピッチ 品(上)と従来ピッチ品(下)

サービス・商品村田製作所は11日、積層セラミックコンデンサの2012サイズで、狭ピッチ(2ミリ)エンボステーピング品の量産を開始した、と発表した。

これまで2012サイズは4ミリピッチのエンボステーピングで、Φ330のリールに1万個/巻だったが、狭ピッチのエンボステーピングにすることで、同じΦ330のリールに2倍の2万個のテーピングを可能にした。

これにより、包装材料の使用量削減、包装材料の廃棄量削減、輸送エネルギーの省力化や在庫スペースの削減につなげることができる。

2012サイズの積層セラミックコンデンサは、大容量を必要とする小型モバイル機器のほか、パソコンやデジタルカメラ、TV、自動車などで使用されており、同社は福井村田製作所で今月から量産を開始した。