パナソニック、シンガポールに封止材開発拠点

荷主パナソニックは1日、パナソニックオートモーティブ&インダストリアルシステムズ社が、パワーデバイス用封止材事業で海外の開発活動を強化するため、パナソニックデバイスマテリアルシンガポール傘下に「電子材料・南アジアR&Dセンター」を新設すると発表した。

需要の伸長が見込まれるパワーデバイス分野で、東南アジアで組立工程を拡大し、シンガポールやマレーシアの主要拠点で封止材料の購買機能やR&D機能を設置するケースが増えていることから、顧客に近いポイントで効率よくサービスを提供できるよう、封止材開発のR&Dセンターを設置することにしたもの。

具体的には、パワーモジュールやパワーディスクリート半導体、パワーIC用封止材商品を中心に、シンガポールで商品開発機能と技術サービスを拡充し、拡販を目指す。