パナソニック、半導体事業を分社化、機能集約

荷主パナソニックは4日、セミコンダクター事業部の半導体開発・製造・販売事業を分社化するとともに、グループの半導体事業を新設子会社に集約する事業再編策と、半導体組立工程を担う東南アジア拠点を組立専業メーカーのUTACホールディングス社グループに売却することを発表した。

まず、同社のセミコンダクター事業部で営んでいる半導体などの開発・製造・販売に関する事業を6月1日付で、3月中に設立する新会社「パナソニックセミコンダクターソリューションズ」（PSCS）に承継させ、同日付でグループのパナソニックデバイスディスクリートセミコンダクターとパナソニックデバイスオプティカルセミコンダクターを新会社に統合する。

さらに、パナソニックが子会社を通じて保有している、シンガポール、インドネシア、マレーシアの半導体組立工場関連3社の子会社の全株式をUTACホールディングス社傘下のUTACマニュファクチャリングサービシーズ社（シンガポール）へ譲渡する。

商品開発・マーケティングを軸とした事業の一元化によるソリューション力の強化、アセットライト化による事業リスクの低減を図り、半導体事業の競争力強化を図る。