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財務・人事富士紡ホールディングス（HD、東京都中央区）は1月30日、連結子会社のフジボウ愛媛（愛媛県西条市）が、大分工場において研磨材製品の生産能力増強に向け53億円を投資すると発表した。稼働開始は2028年度下期を予定する。
新設されるのは、大分工場内における後加工用の新棟および生産設備。今回の投資により、半導体デバイス向けのCMP（化学的機械研磨）用途をはじめ、シリコンウエハー、液晶ガラス、ハードディスク向けの需要拡大に対応し、ソフトパッドの一貫製造体制を構築する。これにより主力の壬生川工場に対するBCP（事業継続計画）機能の補完も図る。
CMPやシリコンウエハー関連では、AI（人工知能）やデータセンター需要を背景に市場拡大が見込まれており、富士紡グループでは研磨材事業を重点領域と位置づける。今後の業容拡大と供給体制の安定化を見据えた今回の投資は、半導体製造工程に不可欠な材料の安定供給に寄与する取り組みとみられる。
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