ピックアップテーマ
拠点・施設住友ベークライト（東京都品川区）は9日、中国・蘇州とシンガポールの2拠点で、先端半導体パッケージ向け封止材の生産能力を増強すると発表した。両拠点にモールドアンダーフィル（MUF）用封止材と圧縮成形用顆粒封止材の生産ラインを新たに導入し、中国や東南アジアを中心に拡大する需要に対応する。
増産するのは、MUF用封止材「スミコン EME」と、圧縮成形用顆粒封止材「スミコン EME Version GR」。生成AIや通信衛星などに使われる先端半導体の需要拡大を背景に、半導体パッケージの高密度化、薄型化、大型化への対応を進める。
中国では、江蘇省蘇州の蘇州住友電木で設備投資を実施する。2024年に竣工した新工場の敷地内に建屋を増築し、MUF用封止材と顆粒封止材の生産ラインを導入する。生産開始は2030年度を予定している。同拠点の敷地面積は約6万平方メートルで、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料やダイボンディングペーストを製造している。
▲江蘇省蘇州の蘇州住友電木（出所：住友ベークライド）
シンガポールのSumitomo Bakelite Singaporeでは、今回の増産投資により、MUF用封止材の生産能力は現行の約2倍、顆粒封止材は約3倍に拡大する見込み。今回の増産投資により、MUF用封止材の生産能力は現行の約2倍、顆粒封止材は約3倍に拡大する見込み。同拠点の敷地面積は約2万2500平方メートルとなっている。
さらに、10月末に予定する京セラからのケミカル事業譲受により、MUF用封止材と顆粒封止材の生産能力を加える。設備投資と事業譲受を通じ、日本、中国、東南アジアを含む主要な先端半導体生産地域で供給体制を強化する。
同社は、先端半導体向け封止材のグローバル供給体制を強化し、拡大する需要の取り込みと市場シェアの拡大を目指す。
■「より詳しい情報を知りたい」あるいは「続報を知りたい」場合、下の「もっと知りたい」ボタンを押してください。編集局にてボタンが押された数のみをカウントし、件数の多いものについてはさらに深掘り取材を実施したうえで、詳細記事の掲載を積極的に検討します。
※本記事の関連情報などをお持ちの場合、編集局直通の下記メールアドレスまでご一報いただければ幸いです。弊社では取材源の秘匿を徹底しています。
LOGISTICS TODAY編集局
メール：support@logi-today.com
LOGISTICS TODAYでは、メール会員向けに、朝刊（平日7時）・夕刊（16時）のニュースメールを配信しています。業界の最新動向に加え、物流に関わる方に役立つイベントや注目のサービス情報もお届けします。
ご登録は無料です。確かな情報を、日々の業務にぜひお役立てください。
