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京セラ、半導体材ケミカル事業を住友ベークへ譲渡

2026年1月22日 (木)

M&A京セラは22日、半導体関連材料を中心とするケミカル事業を会社分割で新設子会社に承継した上で、その全株式を半導体関連材料を手がける住友ベークライトへ譲渡すると発表した。譲渡価額は300億円で、最終額は契約に基づく価格調整で変動する可能性がある。

対象は、半導体封止材・ペーストを中心とする半導体関連製品に加え、化成品・コンポジット製品の製造販売事業。京セラが全持分を保有する中国のKYOCERA(Wuxi)Electronic Materialsの持分も含む。2025年3月期の当該事業売上高は232億円。

今後は7月に新設会社を設立し、10月末をめどに吸収分割と株式譲渡の実行を予定する。京セラは、住友ベークライトからの買収提案を受け協議を重ねたとしており、2026年3月期の取り組みとして掲げるポートフォリオ再編にも合致すると説明した。住友ベークライトは材料供給網の強化につながる可能性がある。

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