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荷主ZACROSは5日、沼田事業所（群馬県沼田市）と昭和事業所（昭和村）に総額32億円の追加設備投資を実施すると発表した。既存設備や建屋の改造、追加設備の導入によって生産体制を増強し、2028年上期の生産開始を予定する。
今回の投資は、味の素ファインテクノが製造・販売し、ZACROSが受託塗工する半導体パッケージ用層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム」（ABF）の需要拡大に対応するもの。生成AIをはじめとするAI技術の普及を背景に、データセンターやHPC向け半導体の需要が拡大し、ABFも量とスピードの両面で従来の想定を大幅に上回るペースで伸びているという。
半導体パッケージ基板では高多層化、高性能化が進んでいる。ZACROSはこれまで既存設備の改造で増産に対応してきたが、今後も需要拡大が続くと見込み、安定的な供給体制を構築するため追加投資を決めた。
沼田事業所と昭和事業所では、既存設備と建屋を改造するほか、生産能力向上に向けた追加設備を導入する。今回の投資を通じて情報電子事業全体の生産基盤を強化し、顧客への安定供給につなげる。
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