三菱電機ロジ、名古屋市に包装技術センターを新設

拠点・施設三菱電機ロジスティクスは21日、名古屋市東区に新設した包装技術センターが同日から稼働を開始した、と発表した。投資額は1億5000万円。

新「包装技術センター」は、同社名古屋事務所の敷地内に新棟を建設したもので、尼崎にあった包装技術センターを移転し、大型の振動試験機を新設・汎用試験設備の制御系を一新した。

これにより、包装技術力を高めるとともに、立地環境を活かして包装事業の競争力を強化する。併せて、物流技術部パッケージエンジニアリンググループを名古屋事務所に移動し、新包装技術センターとの連携を強化、顧客の幅広いニーズに対応する。

■新「包装技術センター」の概要
所在地：名古屋市東区矢田東4丁目33
構造・規模：鉄骨造、地上1階建て
床面積：340平方メートル
主な試験設備：振動試験機（供試品最大重量1000キロ、テーブル寸法1500ミリ×1500ミリ）、圧縮試験機（試験機最大荷重98kN、供試品最大高さ1800ミリ）、落下試験機（供試品最大重量79キロ、供試品最大落下高さ1830ミリ）、万能材料試験機（試験機最大荷重49kN）、緩衝材試験機（最大重錘50キロ、供試品最大落下高さ1200ミリ）