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リコー、絶縁フィルムシートの搬送・検査・積載を自動化

2016年2月8日 (月)

サービス・商品リコーインダストリアルソリューションズは8日、パソコンやスマートフォンなどの電子機器で使用される多層電子基板に欠かせない「多層電子基板絶縁フィルムシート」を、自動で搬送から検査、リジェクト機構を含む仕分け、積載まで行えるシステム「リコーTLシリーズ」を開発した、と発表した。2月15日に発売する。
リコー、絶縁フィルムシートの搬送・検査・積載を自働化

リコーTLシリーズは、自社の商用印刷機の給紙技術、画像処理技術を活用することで、絶縁フィルムシートのサイズや厚さに捉われず分離搬送、欠陥検査、仕分け、積載までの一連作業を自動化。

処理速度は30枚シートにつき1分と高い生産性を持ち、長年、多層電子基板絶縁シート関連業界で解決できなかった搬送・検査の自動化を実現した。

絶縁フィルムの表面は半硬化状態の樹脂でできているため、わずかな衝撃でも傷やしわなどが発生することから取り扱いが難しく、絶縁フィルムシートには多様なサイズや厚さがあるため、搬送の自動化が困難なことから、手作業で搬送が行われていた。

また、傷や汚れの有無を調べるフィルム検査も人の目視に頼っており、近年はカラーバリエーションが増加したことから、製造工程で発生する色味の変動も正確に捉えたいニーズが高まっていた。