京セラ、高密度配線基板の生産拡大へ新工場建設

拠点・施設京セラの子会社でサーバーやネットワーク機器向けの半導体用高密度配線基板（パッケージ）や大型プリント配線板（マザーボード）といった有機基板を提供する京セラサーキットソリューションズ（KCS）は、京都綾部工場（京都府綾部市）の敷地内に新棟「第3工場」を建設する。

第3工場では、スマートフォンやタブレットPCなどに搭載される小型薄型パッケージを生産する。小型薄型パッケージは、通信機器などのカメラや無線、パワーアンプ、制御用などのモジュール向けニーズが高まっており、1つの機器に複数個搭載されることから、今後の需要増加が見込まれている。

京都綾部工場は2005年に操業を開始。ハイエンドASIC用FCBGA基板などを生産。14年夏には第2工場を立ち上げ、通信機器向け小型薄型パッケージの生産を開始しており、第3工場の建設によってさらにシェアの向上、ビジネス領域の拡大を目指す。

京セラは業務効率の向上を目的にKCSを4月1日付で京セラ本体へ統合することにしている。

■第3工場の概要
名称：京セラサーキットソリューションズ京都綾部工場第3工場
建築面積：1万3143平方メートル（鉄骨2階建、140×84メートル）
着工：2016年4月
竣工：2016年12月
生産品目：通信機器向け小型薄型パッケージなど