京セラ、スマホ用基板生産へ新工場完成

荷主京セラ子会社で高密度有機多層基板を製造している京セラSLCテクノロジー（滋賀県野洲市）は2013年12月27日、京都綾部第2工場（京都府綾部市）の建屋が完成したと発表した。

第2工場では、高機能化するスマートフォンやタブレット向けに小型・薄型化が求められるFCCSP基板（フリップチップ・チップスケールパッケージ基板）を生産。数年後に年間200億円の生産を目指すとしている。

本格的なLTEの普及で年率10％以上の高い成長が見込めるとして、14年夏の操業開始に向け、生産設備の導入などを進める。

■第2工場の概要
名称：京セラSLCテクノロジー京都綾部工場第2工場
所在地：京都府綾部市味方町1
建築面積：1万2320平方メートル（鉄骨2階建）
延床面積：2万4040平方メートル
着工：2013年5月1日
竣工：2013年12月27日
操業開始：2014年夏
生産品目：FCCSP基板（フリップチップ・チップスケールパッケージ基板）
生産目標：数年後に年間200億円を目指す